【4月21日財經日歷】1只新股將公布網上發行中簽率

　　【4月21日財經日歷】1只新股將公布網上發行中簽率

　　于4月20日在上海證券交易所上市申購

　　新股相關內容

　　股票簡稱：晶合集成

　　股票代碼：688249

　　申購代碼：787249

　　上市地點：上海證券交易所科創板

　　發行市盈率：-

　　發行價格（元/股）：-

　　市盈率參考行業：計算機、通信和其他電子設備制造業

　　發行面值（元）：1

　　網上發行日期：2023-04-20 （周四）

　　網上發行數量（股）：70，214，500

　　老股轉讓數量（股）：-

　　申購數量上限（股）：145，000

　　網上頂格申購需配市值（萬元）：145

　　網下申購需配市值（萬元）：1000

　　市盈率參考行業：計算機、通信和其他電子設備制造業

　　中簽號公布日期：2023-04-24 （周一）

　　主承銷商：中國國際金融股份有限公司

　　發行前每股凈資產（元）：8.72

　　承銷方式：余額包銷

　　參考行業市盈率（最新）：31.27

　　實際募集資金總額（億元）：-

　　網下配售日期：2023/4/20

　　網下配售數量（股）：280，859，153

　　總發行數量（股）：501，533，789

　　中簽繳款日期：2023-04-24 （周一）

　　網上申購市值確認日：T-2日（T：網上申購日）

　　網下申購市值確認日：2023-04-13 （周四）

　　參考行業市盈率：31.27

　　公司簡介+財務狀況

　　合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，專注于半導體晶圓生產代工服務，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。公司位于合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，總占地316.7畝，計劃建置4座12英寸晶圓廠，其中一期占地約150畝，投入資金超過百億元。項目一期于2015年10月動工建設，2017年10月正式量產，截至2021年3月產能突破4萬片/月，實現了在手機面板驅動芯片代工領域領先的目標，預計在2021年底N1及N2廠達滿產，總產能將達到10萬片/月，成為全球晶圓代工領域排名前十的公司。晶合集成初期的主要產品為面板驅動芯片，后續將以客戶需求為導向，結合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、人工智能、物聯網等產業發展趨勢，進一步拓展微控制器（MCU）、CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理（PMIC）、人工智能物聯網（AIoT）等不同應用領域芯片代工，矢志成為中國最卓越的集成電路專業制造公司之一。

　　經營范圍：集成電路相關產品、配套產品研發、生產及銷售。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）。

　　晶合集成財務指標