新債提醒|周二景旺電子（603228）可轉(zhuǎn)債上市

　　景旺電子可轉(zhuǎn)債安排于2023年5月9日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數(shù)：96487

　　末"六"位數(shù)：024427，224427，387795，424427，624427，824427，887795

　　末"七"位數(shù)：6232733

　　末"八"位數(shù)：02334703，52334703

　　末"九"位數(shù)：993865398

　　末"十"位數(shù)：1163823320，6163823320

　　末"十一"位數(shù)：01466448574

　　末"五"位數(shù)：96487

　　末"六"位數(shù)：024427，224427，387795，424427，624427，824427，887795

　　末"七"位數(shù)：6232733

　　公司所屬行業(yè)為制造業(yè)-計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

　　5月5日消息，景旺電子截至15時(shí)，該股跌4.59%，報(bào)22.430元；5日內(nèi)股價(jià)下跌3.7%，市值為190.04億元。

　　從近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，公司近五年?duì)I收復(fù)合增長為24.12%，過去五年?duì)I收最低為2017年的41.92億元，最高為2021年的95.32億元。

　　公司介紹：。公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品類型覆蓋剛性電路板(RPCB)、柔性電路板(FPC，含SMT)和金屬基電路板(MPCB)等多品類、多樣化產(chǎn)品的廠商，公司貼近市場與客戶，橫向發(fā)展高密度互連、高速多層、高頻、高散熱、多層軟板和軟硬結(jié)合等產(chǎn)品，不斷提升高多層、高階HDI、SLP的產(chǎn)能，可以為全球客戶提供多樣化的產(chǎn)品選擇與一站式服務(wù)。

　　募集資金用途：景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程-年產(chǎn)60萬平方米高密度互連印刷電路板項(xiàng)目。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。