新股提示：三聯(lián)鍛造、朗坤環(huán)境等4只新股周五將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率

　　周五，4只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為深交所主板三聯(lián)鍛造、創(chuàng)業(yè)板朗坤環(huán)境、科創(chuàng)板美芯晟、科創(chuàng)板航天軟件。

　　三聯(lián)鍛造（001282）

　　5月12日深交所三聯(lián)鍛造將公布新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率，將于5月15日公布中簽號。

　　本次發(fā)行價格為27.93元/股，發(fā)行股票數(shù)量為2838萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1702.8萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1135.2萬股。

　　財報顯示，公司在2022年第四季度的業(yè)績中，總資產約13.07億元，凈資產約6.43億元，營業(yè)收入約10.5億元，凈利潤約6.43億元，基本每股收益約1.12元。

　　公司經(jīng)營范圍為汽車零部件、新能源汽車零部件、工程機械零部件生產，自營和代理各類商品和技術的進出口業(yè)務，模具設計、開發(fā)、制造、銷售。

　　募集的資金預計用于精密鍛造生產線技改及機加工配套建設項目、補充流動資金、研發(fā)中心建設項目、高性能鍛件生產線(50MN)產能擴建項目等，預計投資的金額分別為23111.87萬元、8000萬元、6264.36萬元、6091.95萬元。

　　朗坤環(huán)境（301305）

　　2023年5月12日創(chuàng)業(yè)板新股朗坤環(huán)境將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，2023年5月15日將公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為25.25元/股，發(fā)行股票數(shù)量為6089.27萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4361.11萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1552.75萬股。

　　該公司2022年第四季度財報顯示，朗坤環(huán)境2022年第四季度總資產44.59億元，凈資產19.39億元，少數(shù)股東權益9357.74萬元，營業(yè)收入18.19億元。

　　公司主要致力于有機固廢、城市生活垃圾的無害化處理及資源化利用，以及提供相關環(huán)境工程服務。

　　本次募集資金共15.38億元，擬投入65659.07萬元到中山市南部組團垃圾綜合處理基地有機垃圾資源化處理項目、26570.87萬元到研發(fā)中心及信息化建設項目、20000萬元到補充流動資金。

　　美芯晟（688458）

　　科創(chuàng)板新股美芯晟安排于5月12日公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，安排于5月15日公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為75元/股，發(fā)行股票數(shù)量為2001萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1350.75萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為570.25萬股。

　　公司在2022年第四季度的財務報告中，資產總額約7.42億元，凈資產約6.75億元，營業(yè)收入約4.41億元，凈利潤約5256.5萬元，資本公積約5.39億元，未分配利潤約6865.29萬元。

　　公司經(jīng)營范圍為研發(fā)電子元器件、計算機軟硬件;系統(tǒng)集成;技術咨詢、技術服務;貨物進出口、技術進出口、代理進出口;銷售電子產品。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的無線充電芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、信號鏈芯片研發(fā)項目、補充流動資金、有線快充芯片研發(fā)項目、LED智能照明驅動芯片研發(fā)及產業(yè)化項目等。

　　航天軟件（688562）

　　科創(chuàng)板新股航天軟件網(wǎng)上發(fā)行中簽率計劃于5月12日公布，計劃于5月15日公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為12.68元/股，發(fā)行股票數(shù)量為1億股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4900萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為2100萬股。

　　公司最近一期2022年第四季度的營收為18.95億元，凈利潤為6804.35萬元，資本公積約3.04億元，未分配利潤約-1702.96萬元。

　　公司從事以神通數(shù)據(jù)庫和AVIDMFoundation為基礎，構建了自主軟件產品、信息技術服務和信息系統(tǒng)集成等三大主營業(yè)務，具備完整的軟件和信息化服務能力。

　　此次募集資金中預計17967.22萬元投向產品研制協(xié)同軟件研發(fā)升級建設項目、15206.65萬元投向神通數(shù)據(jù)庫系列產品研發(fā)升級建設項目、11070萬元投向ASP+平臺研發(fā)項目，項目總投資金額為5.51億元，實際募集資金為12.68億元。

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