【可轉債日歷】明日有1只可轉債上市（9月28日）

　　明日，共有1只可轉債上市，為博俊科技可轉債博俊轉債。

　　博俊轉債，債券代碼：123222

　　博俊科技可轉債安排于2023年9月28日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數：35265

　　末"七"位數：1975187，4475187，6975187，9475187

　　末"九"位數：113339886，363339886，613339886，863339886

　　末"十"位數：0848733491，4659347152，6823698599，7725964828，8222628789

　　公司所屬行業為制造業-汽車制造業

　　當前市值74.87億。9月27日消息，博俊科技開盤報25.71元，截至下午3點收盤，該股漲3.35%報26.850元。

　　從公司近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為30.74%，過去五年營收最低為2018年的4.76億元，最高為2022年的13.91億元。

　　公司介紹：公司是汽車精密零部件和精密模具的專業制造企業，主要從事汽車精密零部件和精密模具的研發、設計、生產和銷售。公司注重技術研發與創新，掌握了模具設計與制造、沖壓、激光焊接、注塑及裝配等關鍵生產工藝和環節的技術。公司具有較強的精密模具開發、制造與銷售能力，零部件產品種類豐富，覆蓋了框架類、傳動類、其他類等。

　　募集資金用途：補充流動資金項目、常州博俊科技有限公司年產5000萬套汽車零部件、1000套模具項目、汽車零部件產品擴建項目。

　　本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。