后天科創(chuàng)板上海合晶申購(gòu)，頂格申購(gòu)需配市值10.5萬(wàn)元

　　后天，A股市場(chǎng)新股——上海合晶發(fā)行和申購(gòu)，中簽繳款日期為2月1日16:00之前。

　　據(jù)交易所公告，上海合晶2024年1月30日申購(gòu)，申購(gòu)代碼：787584，申購(gòu)數(shù)量上限1.05萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值10.5萬(wàn)元。

　　上海合晶將于科創(chuàng)板上市。

　　該新股主要承銷(xiāo)商為中信證券股份有限公司，其承銷(xiāo)方式是余額包銷(xiāo)，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為4.47元。

　　公司主營(yíng)半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并提供其他半導(dǎo)體硅材料加工服務(wù)。

　　公司在2023年第三季度的業(yè)績(jī)中，資產(chǎn)總額達(dá)37.55億元，凈資產(chǎn)27.51億元，營(yíng)業(yè)收入10.73億元。

　　募集的資金將投入于公司的低阻單晶成長(zhǎng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為77500萬(wàn)元、60000萬(wàn)元、18856.26萬(wàn)元。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。