廣合科技：深交所IPO于2024年3月22日申購(gòu)，發(fā)行量達(dá)4230萬(wàn)股

　　廣合科技發(fā)行總數(shù)約4230萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例為10.02%，網(wǎng)上發(fā)行約為1142.1萬(wàn)股，申購(gòu)日期為2024年3月22日，申購(gòu)代碼為001389，單一賬戶申購(gòu)上限1.1萬(wàn)股，申購(gòu)數(shù)量500股整數(shù)倍。

　　該新股將于深交所上市。

　　該新股主要承銷商為民生證券股份有限公司，其承銷方式是余額包銷，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為4.13元。

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　根據(jù)公司2023年第四季度財(cái)報(bào)，廣合科技在2023年第四季度的資產(chǎn)總額為38.12億元，凈資產(chǎn)18.3億元，營(yíng)業(yè)收入26.78億元，凈利潤(rùn)4.15億元，資本公積6.46億元，未分配利潤(rùn)7.11億元。

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