利揚芯片可轉債明日開啟申購，發行5.2億元

　　利揚轉債申購分析

　　118048，規模5.2億元，轉股價值99.318，轉股溢價率0.69%，于7月2日網上申購。

　　正股基本信息：利揚芯片，688135，所屬行業為制造業-計算機、通信和其他電子設備制造業

　　6月28日15點收盤，利揚芯片漲2.04%，報16.020元；5日內股價下跌0.56%，成交額5406.74萬元，市值為32.09億元。

　　從近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為21.35%，過去五年營收最低為2019年的2.32億元，最高為2023年的5.03億元。

　　公司是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商，主營業務包括集成電路測試方案開發、12英寸及8英寸晶圓測試服務(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關的配套服務。

　　募集資金用途：補充流動資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。

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