2024年第二季度半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代板塊股票研發(fā)經(jīng)費(fèi)排名前十（附名單）

　　2024年第二季度半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代板塊股票研發(fā)經(jīng)費(fèi)排行榜如下：巨化股份（600160）研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額高達(dá)5.41億，TCL中環(huán)（002129）和昊華科技（600378）分別位居第二和第三，鼎龍股份（300054）、新宙邦（300037）、安集科技（688019）、立昂微（605358）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）、南大光電（300346）、雅克科技（002409）分別進(jìn)入前十，其研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額分別排名第4-10名。

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