今日開(kāi)盤(pán)利揚(yáng)芯片漲近6%，芯片封測(cè)概念報(bào)漲

　　6月9日開(kāi)盤(pán)消息，截至發(fā)稿時(shí)，芯片封測(cè)概念報(bào)漲，利揚(yáng)芯片（5.875%）領(lǐng)漲， 碩貝德（3.859%）、華天科技（2.207%）、晶方科技（1.904%）等個(gè)股紛紛跟漲。相關(guān)芯片封測(cè)概念股有：

　　碩貝德：發(fā)力指紋識(shí)別模組制造與芯片封測(cè)，2014年公司先后控股科陽(yáng)光電、昆山凱爾和新設(shè)惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領(lǐng)域；天線領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。

　　華天科技：同時(shí)隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)張產(chǎn)能逐步釋放，預(yù)計(jì)到2020年，國(guó)內(nèi)將新建26座晶圓廠，晶圓產(chǎn)能將翻番增長(zhǎng)，公司作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭之一，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)突破，將有望深度受益。

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