第三代半導體上市龍頭企業有哪些？第三代半導體概念股一覽

　　第三代半導體上市龍頭企業有：

　　三安光電600703：第三代半導體龍頭。公司產品主要包含LED芯片、LED特殊應用和第二代、第三代半導體芯片，主要應用于照明、顯示、背光、農業、醫療、微波射頻、激光通訊、功率器件、光通訊、感應傳感等領域。

　　聞泰科技600745：第三代半導體龍頭。公司將加大在第三代半導體領域投資，大力發展氮化鎵和碳化硅技術。

　　揚杰科技300373：第三代半導體龍頭。公司集研發、生產、銷售于一體，專業致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領域的產業發展。

　　賽微電子300456：第三代半導體龍頭。公司表示，本次8英寸硅基氮化鎵外延晶圓的研制成功，使得聚能晶源成為截至目前公司已知全球范圍內領先的可提供具備長時可靠性的8英寸GaN外延晶圓的生產企業，有利于公司加快在第三代半導體材料與器件領域的技術儲備。

　　蘇州固锝002079：2014年，公司完成了第一代三軸加速度傳感器的升級換代，同時在研發上完成了第三代三軸加速度傳感器的設計；2015年，公司將充分運用子公司加速度傳感器在手機、平板及細分類產品市場都獲得良性增長的優勢以及在國內行車記錄儀的傳感器應用上的主導地位。

　　通富微電002156：2019年，半導體行業景氣度呈現“前低后高”的走勢，上半年市場需求整體低迷，下半年受國產化驅動國內市場需求大幅增長，5G商用帶來客戶訂單明顯增加；此外，高端處理器產品市場在AMD7納米技術帶動下，需求呈現強勁增長。

　　智光電氣002169：粵芯半導體有項目面向第三代半導體碳化硅芯片制造技術，開展“卡脖子”核心裝備研制，重點解決高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技術等難題。

　　楚江新材002171：2020年5月28日互動平臺回復，碳化硅作為目前發展最成熟的半導體材料，頂立科技將積極參與相關的原材料制備技術領域，公司在技碳化硅單晶方面主要從事SiC單晶中的高純C粉的研制，目前已能實現小批量生產，且關鍵技術指標滿足制備第三代半導體——碳化硅單晶的要求，掌握了將5N及以下的C粉提純到6N及以上，各項關鍵指標滿足高性能碳化硅單晶原料生產的需要，其設備與工藝技術處于國內領先水平。

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