4月7日資金流向：晶方科技資金流向一覽表

　　4月7日開盤消息，晶方科技截至下午三點(diǎn)收盤，該股報(bào)27.190元，跌1.69%，7日內(nèi)股價(jià)上漲8.9%，總市值為177.61億元。

　　4月7日該股主力資金凈流出1.12億元，超大單資金凈流出9115.22萬元，大單資金凈流出2109.64萬元，中單資金凈流出2242.19萬元，散戶資金凈流入1.35億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　晶方科技4月7日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入1.64億元，融資償還1.6億元，融資凈買額421.98萬元。融券方面，融券賣出17.52萬股，融券償還107.76萬股，融券余量296.11萬股，融券余額7915.12萬元。融資融券余額11.57億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　晶方科技（603005）主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。晶方科技2022年第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營收入2.55億元，同比-33.75%；歸母凈利潤2982.13萬元，同比-79.54%；扣非凈利潤2192.96萬元，同比-83.84%。

　　在所屬芯片測(cè)試概念2022年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，通富微電是超過30%以上的企業(yè)；華興源創(chuàng)、利揚(yáng)芯片、四會(huì)富仕等3家位于10%-20%之間；長電科技、晶方科技、和林微納等4家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。