【6月12日資金流向】滬硅產(chǎn)業(yè)資金流向查詢

　　6月12日，滬硅產(chǎn)業(yè)開盤報價21.2元，收盤于21.670元，漲2.21%。當日最高價為21.86元，最低達21.18元，成交量1900.22萬手，總市值為591.95億元。

　　6月12日消息，滬硅產(chǎn)業(yè)主力資金凈流入1249.95萬元，超大單資金凈流出395.54萬元，散戶資金凈流出2609.57萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　滬硅產(chǎn)業(yè)6月9日融券信息顯示，融資方面，當日融資買入1339.58萬元，融資償還4232.91萬元，融資凈買額-2893.33萬元。融券方面，融券賣出19.07萬股，融券償還33.48萬股，融券余量2378.5萬股，融券余額5.05億元。融資融券余額12.32億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）主營業(yè)務(wù)為半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。滬硅產(chǎn)業(yè)2023年第一季度財報顯示，公司主營收入8.03億元，同比2.1%；歸母凈利潤1.05億元，同比791.55%；扣非凈利潤731.24萬元，同比322.9%。

　　在所屬硅晶片概念2023年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，TCL中環(huán)是超過30%以上的企業(yè)；滬硅產(chǎn)業(yè)位于20%-30%之間；天富能源位于10%-20%之間；中晶科技、賽微電子、露笑科技等3家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。