A股：半導(dǎo)體相關(guān)上市公司龍頭，有8只（2023/12/20）

　　半導(dǎo)體相關(guān)上市公司龍頭有哪些？

　　大港股份：龍頭股，從近五年毛利潤(rùn)來看。

　　回顧近30個(gè)交易日，大港股份股價(jià)下跌11.07%，總市值下跌了4.24億，當(dāng)前市值為86.47億元。2023年股價(jià)下跌-0.47%。

　　公司引入中科院半導(dǎo)體研究所為合作伙伴，共同發(fā)展公司激光產(chǎn)業(yè)，主要業(yè)務(wù)為激光探測(cè)和激光加工應(yīng)用業(yè)務(wù)，目前業(yè)務(wù)規(guī)模占公司總體業(yè)務(wù)體量較小。

　　寒武紀(jì)：龍頭股，從近五年毛利潤(rùn)來看。

　　近30日寒武紀(jì)-U股價(jià)上漲7.26%，最高價(jià)為172.58元，2023年股價(jià)下跌-10.57%。

　　士蘭微：龍頭股，從近五年毛利潤(rùn)來看。

　　回顧近30個(gè)交易日，士蘭微下跌15.17%，最高價(jià)為27.85元，總成交量4.31億手。

　　韋爾股份：龍頭股，從近五年毛利潤(rùn)來看。

　　近30日股價(jià)下跌1.93%，2023年股價(jià)上漲6.95%。

　　斯達(dá)半導(dǎo)：龍頭股，從近五年毛利潤(rùn)來看。

　　在近30個(gè)交易日中，斯達(dá)半導(dǎo)有19天下跌，期間整體下跌13.1%，最高價(jià)為193.92元，最低價(jià)為186.8元。和30個(gè)交易日前相比，斯達(dá)半導(dǎo)的市值下跌了37.18億元，下跌了13.1%。

　　華潤(rùn)微：龍頭股，從近五年毛利潤(rùn)來看。

　　回顧近30個(gè)交易日，華潤(rùn)微股價(jià)下跌15.15%，最高價(jià)為55.09元，當(dāng)前市值為596.02億元。

　　長(zhǎng)電科技：龍頭股，從近五年毛利潤(rùn)來看。

　　回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌9.85%，最高價(jià)為32.77元，總成交量4.75億手。

　　聞泰科技：龍頭股，從近五年毛利潤(rùn)來看。

　　回顧近30個(gè)交易日，聞泰科技下跌24.38%，最高價(jià)為52.94元，總成交量4.78億手。

　　半導(dǎo)體概念股其他的還有：

　　深科技：在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

　　方大集團(tuán)：公司2012年已停止半導(dǎo)體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。

　　皇庭國際：擬收購德興市意發(fā)功率半導(dǎo)體的股權(quán)。意發(fā)功率主要從事功率半導(dǎo)體器件及智能功率控制器件的設(shè)計(jì)、制造及銷售，具備從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到模組設(shè)計(jì)一體化的能力。

　　深圳華強(qiáng)：本土最大的綜合性電子元器件交易服務(wù)平臺(tái)，15年起通過收購湘海電子、鵬源電子、淇諾科技、芯斐電子等市縣從上游被動(dòng)元件代理到下游具體應(yīng)用的完整布局；組建華強(qiáng)半導(dǎo)體集團(tuán)進(jìn)一步整合相關(guān)業(yè)務(wù)。

　　中國長(zhǎng)城：19年8月26日，中國長(zhǎng)城發(fā)布公告，正式收購中國電子下屬全資子公司華大半導(dǎo)體有限公司所持有的天津飛騰13.54%的股權(quán)股權(quán)與中國振華集團(tuán)有限公司所持有的天津飛騰21.46%的股權(quán)。本次收購?fù)瓿珊�，中國長(zhǎng)城將合計(jì)持有天津飛騰35%的股權(quán)，成為天津飛騰的第一大股東。天津飛騰是專注于ARM芯片研發(fā)的中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主要致力于國產(chǎn)高性能、低功耗集成電路芯片的設(shè)計(jì)與服務(wù)，可廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)終端與服務(wù)器。

　　TCL科技：全球面板龍頭，是一家以移動(dòng)通訊、多媒體電子為支柱，囊括了家電、核心組件等一系列的集群產(chǎn)業(yè)企業(yè)，旗下還有華星光電這類半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域的子公司。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。