2024年物聯網模組概念龍頭上市公司(附名單)(2024/1/19)

　　物聯網模組概念龍頭上市公司有：

　　美格智能002881：龍頭股。美格智能（002881）3日內股價1天上漲，上漲1.09%，最新報23.91元，2024年來下跌-13.17%。　

　　在扣非凈利潤方面，公司從2019年到2022年，分別為2410.58萬元、1623.73萬元、6694.83萬元、9863.83萬元。

　　主營標準M2M/智能安卓無線通信模組、物聯網解決方案、技術開發服務及云平臺系統化解決方案，物聯網行業客戶已經遍及全球100多個國家和地區，相關產品和服務已在眾多物聯網核心應用領域處于領先地位。根據Counterpoin數據，公司2021年第二季度全球蜂窩物聯網模組市場份額已躋身國產廠商第三名（5.3%），僅次于移遠通信（21.2%）和廣和通（7.9%）。

　　廣和通300638：龍頭股。廣和通在近3個交易日中有2天下跌，期間整體下跌0.37%，最高價為16.79元，最低價為16.21元。2024年股價下跌-17.83%。　

　　在廣和通扣非凈利潤方面，從2019年到2022年，分別為1.57億元、2.61億元、3.73億元、3.16億元。

　　移遠通信603236：龍頭股。近3日股價下跌1.06%，2024年股價下跌-23.36%。　

　　移遠通信在扣非凈利潤方面，從2019年到2022年，分別為1.35億元、1.7億元、3.35億元、4.82億元。

　　物聯網模組概念股其他的還有：

　　高新興300098：近7日股價下跌7.48%，2024年股價下跌-12.47%。

　　收購中興物聯布局物聯網模組,其在品牌知名度和業務規模排在業界前三,NB-oT模塊產品的極高競爭力,是中國電信獨家合作伙伴；子公司中興智聯是業界領先的RFD解決方案提供商；18年2月,子公司中興物聯NB-o模塊產品ME3612獲全球首張NB-oT模塊進網許可證；物聯網營收7.61億,占比34%。

　　金卡智能300349：近7個交易日，金卡智能下跌1.74%，最高價為11.91元，總市值下跌了8836.85萬元，下跌了1.74%。

　　擬與關聯方共設控股子公司杭州佰鹿主要從事物聯網模組等核心器件業務。

　　惠倫晶體300460：近7個交易日，惠倫晶體下跌9.94%，最高價為11.18元，總市值下跌了3.06億元，下跌了9.94%。

　　截至目前，重慶新增產能中熱敏晶體加上TCXO合計占比約30%。基于5G及物聯網時代的來臨，國產替代的加速，以及公司擁有優質的手機終端及物聯網模組模塊等相關客戶，公司對熱敏晶體等產品的產能消化充滿信心。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。