物聯網模組龍頭上市公司有三家（2024/12/19）

　　哪些是物聯網模組龍頭股？以下是南方財富網為您提供的物聯網模組龍頭股一覽：

　　廣和通（300638）：物聯網模組龍頭，廣和通2024年第三季度季報顯示，公司凈利潤3.18億，同比上年增長率為108.87%。

　　公司深耕高價值物聯網模組領域多年，主要產品包括5G/4G/3G/2G/NB-IoT無線通信模組以及為電信運營商、物聯網設備廠商、物聯網系統集成商提供端到端物聯網無線通信解決方案。

　　回顧近30個交易日，廣和通上漲12.7%，最高價為21.69元，總成交量10.2億手。

　　移遠通信（603236）：物聯網模組龍頭，公司2024年第三季度凈利潤1.47億，同比上年增長率為51.29%。

　　全球物聯網模組龍頭，蜂窩物聯網模塊出貨量全球第一，深度布局車載模組。

　　近30日移遠通信股價上漲12.84%，最高價為70元，2024年股價上漲13.07%。

　　美格智能（002881）：物聯網模組龍頭，美格智能2024年第三季度季報顯示，公司凈利潤5787.4萬，同比上年增長率為189.22%。

　　近30日股價上漲10.97%，2024年股價上漲7.83%。

　　物聯網模組股票其他的還有：

　　高新興（300098）：近7日股價下跌7.4%，2024年股價上漲39.94%。收購中興物聯布局物聯網模組,其在品牌知名度和業務規模排在業界前三,NB-oT模塊產品的極高競爭力,是中國電信獨家合作伙伴；子公司中興智聯是業界領先的RFD解決方案提供商；18年2月,子公司中興物聯NB-o模塊產品ME3612獲全球首張NB-oT模塊進網許可證；物聯網營收7.61億,占比34%。

　　金卡智能（300349）：在近7個交易日中，金卡智能有3天下跌，期間整體下跌0.21%，最高價為14.99元，最低價為13.99元。和7個交易日前相比，金卡智能的市值下跌了1255.01萬元。擬與關聯方共設控股子公司杭州佰鹿主要從事物聯網模組等核心器件業務。

　　惠倫晶體（300460）：近7個交易日，惠倫晶體下跌7.93%，最高價為14.66元，總市值下跌了3.15億元，下跌了7.93%。截至目前，重慶新增產能中熱敏晶體加上TCXO合計占比約30%。基于5G及物聯網時代的來臨，國產替代的加速，以及公司擁有優質的手機終端及物聯網模組模塊等相關客戶，公司對熱敏晶體等產品的產能消化充滿信心。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。