一分鐘帶你了解Chiplet上市龍頭企業(yè)有哪些？（2025/4/3）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet上市龍頭企業(yè)有：

光力科技300480：龍頭股

回顧近30個交易日，光力科技股價下跌12.91%，總市值下跌了3.92億，當前市值為48.66億元。2025年股價上漲6.09%。

公司的高端切割劃片設備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。

易天股份300812：龍頭股

近30日易天股份股價下跌10.96%，最高價為23.58元，2025年股價下跌-13.96%。

公司控股子公司深圳市微組半導體科技有限公司部分產品為半導體相關設備，如微組部分設備用于WLP級、SIP級封裝等，半導體元器件有微組裝設備、封裝測試等設備。

大港股份002077：龍頭股

近30日大港股份股價下跌6.75%，最高價為15.95元，2025年股價下跌-3.09%。

公司表示已儲備TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術。

中富電路300814：龍頭股

回顧近30個交易日，中富電路股價下跌34.98%，最高價為45.36元，當前市值為57.49億元。

長電科技600584：龍頭股

在近30個交易日中，長電科技有19天下跌，期間整體下跌18.3%，最高價為41.34元，最低價為39.18元。和30個交易日前相比，長電科技的市值下跌了112.55億元，下跌了18.3%。

華天科技002185：掌握Chiplet相關技術。

國星光電002449：公司2017年年報中提到：公司倒裝芯片CSP先進封裝技術在國內率先量產。

中京電子002579：公司在互動易平臺表示，Chiplet技術將各異質小芯片借助先進封裝方式實現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預計將推動封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導體先進封裝IC載板業(yè)務。

同興達002845：公司昆山一期工程正在按原計劃緊張進行，進展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動二期、三期工程，聚焦先進封測領域，拓展顯示驅動芯片封測之外的其他領域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進領域封測領域。

金龍機電300032：金龍機電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導體領域提供可配合封裝級的系統(tǒng)產品，提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案，實現(xiàn)全功能和SLT測試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規(guī)模并行測試，基于固件的PC測試這三大功能。

經緯輝開300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測試業(yè)務。本次募投產品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統(tǒng)級封裝（SiP）方式，系統(tǒng)級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內，形成具有一定功能的單個標準封裝件。

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet上市龍頭企業(yè)有：