2025年晶圓測試題材上市企業(yè)，名單整理！（1月27日）

　　據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)晶圓測試題材上市企業(yè)有：

　　公司2023年實現(xiàn)營業(yè)收入85.14億元，同比增長1.13%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4800.16萬元，同比增長219.46%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2138.33萬元，同比增長109.85%。

　　子公司日月同芯主要從事半導(dǎo)體先進封測業(yè)務(wù)，投建全流程金凸塊制造（GoldBumping）+晶圓測試（CP）+玻璃覆晶封裝（COG）及薄膜覆晶封裝（COF）（一期）等完整封測制程，建成月產(chǎn)能2萬片12寸全流程GoldBump（金凸塊）生產(chǎn)工廠，主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動IC（含DDIC和TDDI）。

　　2023年實現(xiàn)營業(yè)收入210.21億元，同比增長4.69%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5.56億元，同比增長-43.89%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1.38億元，同比增長43.7%。

　　公司是全球知名的提供先進數(shù)字成像解決方案的芯片設(shè)計公司，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計和分銷，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。2019年8月，公司完成收購北京豪威及思比科的重大資產(chǎn)重組事項。公司半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計業(yè)務(wù)包括圖像傳感器和其他半導(dǎo)體器件，圖像傳感器產(chǎn)品主要由豪威科技和思比科運營，其中最主要的產(chǎn)品為CMOS圖像傳感器芯片，型號覆蓋8萬像素至6,400萬像素等各種規(guī)格，此外，圖像傳感器產(chǎn)品還包括動態(tài)視覺傳感器、硅基液晶投影顯示芯片（LCOS）、微型影像模組封裝（Camera Cube Chip）、特定用途集成電路產(chǎn)品（ASIC）。公司其他半導(dǎo)體器件產(chǎn)品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二極管等）、電源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驅(qū)動等）、射頻器件及IC、衛(wèi)星直播芯片、MEMS麥克風(fēng)傳感器等產(chǎn)品線，同時公司還從事被動件（包括電阻、電容、電感等）、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)，已經(jīng)與國內(nèi)知名手機品牌供應(yīng)鏈進行合作。 公司于2020年6月19日晚公告，擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超30億元，用于晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項目（二期）、CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級和補充流動資金。晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項目（二期）總投資18.4億元，將投入豪威半導(dǎo)體，項目主要針對高像素圖像顯示芯片的12寸晶圓測試及重構(gòu)封裝。

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