2025年高帶寬內存上市公司名單，收好備用！（2月17日）

　　據南方財富網概念查詢工具數據顯示，高帶寬內存概念上市公司有：

　　宏昌電子603002：2023年7月26日回復稱，公司與晶化科技股份有限公司達成合作，開發“先進封裝增層膜新材料”，該增層膜新材料應用于半導體 FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列)等先進封裝制程使用之載板中。公司獲得英特爾認證的高頻高速板，使用自行研究開發相關PPO高頻高速材料，并已取得十余項發明專利。

　　從近五年扣非凈利潤復合增長來看，公司近五年扣非凈利潤復合增長為4.46%，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的6742.61萬元，最高為2021年的3.7億元。

　　回顧近7個交易日，宏昌電子有4天上漲。期間整體上漲1.66%，最高價為5.7元，最低價為6.18元，總成交量3.33億手。

　　華海誠科688535：2023年6月2日回復稱，公司自研的GMC設備可以滿足GMC的生產制造，目前有相關產品在送樣測試過程中。相比于LMC(液態塑封料)GMC(顆粒狀塑封料)有較大的成本優勢，在先進封裝領域有部分替代LMC的趨勢，市場前景廣闊。公司可以應用于HBM的材料已通過部分客戶認證。

　　從近五年扣非凈利潤復合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-42.05萬元，最高為2021年的4088.49萬元。

　　華海誠科近7個交易日，期間整體下跌3.27%，最高價為87.88元，最低價為96.41元，總成交量3217.22萬手。2025年來上漲15.9%。

　　興森科技002436：2023年半年報顯示，公司半導體業務聚焦于 IC封裝基板(含 CSP 封裝基板和 FCBGA 封裝基板)及半導體測試板，立足于芯片封裝和測試環節的關鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。

　　從公司近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為-34.34%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的4776.35萬元，最高為2021年的5.91億元。

　　在近7個交易日中，興森科技有5天上漲，期間整體上漲9.45%，最高價為13.11元，最低價為11.34元。和7個交易日前相比，興森科技的市值上漲了20.44億元。

　　壹石通688733：2023年半年報顯示，公司電子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉體、球形氧化鋁粉體等產品，填充在電子芯片的封裝材料和電子印刷線路板中，可滿足 low-α 射線、高頻高速、低延時、低損耗、高可靠等電子封裝或信號傳輸要求，主要應用于芯片封裝、先進通信(5G)、存儲運算、人工智能、自動駕駛等領域。

　　壹石通從近五年扣非凈利潤復合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-849.72萬元，最高為2022年的1.19億元。

　　近7日壹石通股價上漲0.36%，2025年股價上漲3.32%，最高價為20.12元，市值為39.06億元。

　　炬光科技688167：2024年10月15日回復稱，對于而言，作為半導體晶圓退火領域的領先企業，已深度布局存儲芯片晶圓退火模塊業務，并成功抓住了HBM高帶寬內存產能擴張帶來的市場機遇。隨著HBM產能的持續釋放，晶圓退火業務有望繼續保持高增長態勢，為公司整體業績貢獻更多力量。

　　從近五年扣非凈利潤復合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-8058.57萬元，最高為2022年的8365.78萬元。

　　回顧近7個交易日，炬光科技有4天上漲。期間整體上漲1.19%，最高價為71.51元，最低價為86元，總成交量3813.6萬手。

　　聯瑞新材688300：2023年9月20日回復稱，公司配套供應HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過GMC封裝材料廠商間接供貨。

　　從公司近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為20.89%，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的7035.75萬元，最高為2021年的1.56億元。

　　近7個交易日，聯瑞新材下跌0.48%，最高價為60.05元，總市值下跌了5386.62萬元，下跌了0.48%。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。