三大封裝龍頭企業(yè)（2025/2/21）

　　封裝龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝龍頭有：

　　華天科技002185：封裝龍頭股，

　　從近三年凈利潤來看，公司近三年凈利潤均值為7.99億元，過去三年凈利潤最低為2023年的2.26億元，最高為2021年的14.16億元。

　　掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

　　華天科技在近30日股價(jià)上漲10.29%，最高價(jià)為11.94元，最低價(jià)為10.52元。當(dāng)前市值為376.85億元，2025年股價(jià)上漲1.28%。

　　通富微電002156：封裝龍頭股，

　　從公司近三年?duì)I業(yè)總收入來看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為198.37億元，過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2021年的158.12億元，最高為2023年的222.69億元。

　　在近30個(gè)交易日中，通富微電有17天上漲，期間整體上漲15.19%，最高價(jià)為31.08元，最低價(jià)為26.15元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了71.18億元，上漲了15.19%。

　　晶方科技603005：封裝龍頭股，

　　從近三年?duì)I業(yè)總收入來看，晶方科技近三年?duì)I業(yè)總收入均值為11.44億元，過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的9.13億元，最高為2021年的14.11億元。

　　近30日股價(jià)上漲32.9%，2025年股價(jià)上漲23.38%。

　　封裝概念股其他的還有：

　　深科技000021：深科技在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲2.06%，最高價(jià)為21.42元，最低價(jià)為19.75元。2025年股價(jià)上漲10.73%。合肥沛頓存儲科技有限公司一期項(xiàng)目圓滿封頂。按照建設(shè)規(guī)劃，合肥沛頓存儲項(xiàng)目將于今年9月底完成全部建設(shè)任務(wù)，10月初進(jìn)駐生產(chǎn)設(shè)備，力爭于今年年底實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)并形成有效產(chǎn)能。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年封測DRAM顆粒5.76億顆，年封裝NANDFLASH3840萬顆，年產(chǎn)內(nèi)存模組3000萬條的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年?duì)I收28億元左右。

　　德賽電池000049：近3日德賽電池股價(jià)上漲4.38%，總市值上漲了4.73億元，當(dāng)前市值為96.7億元。2025年股價(jià)上漲6.48%。公司儲能業(yè)務(wù)主要為儲能鋰電池產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。

　　廈門信達(dá)000701：近3日廈門信達(dá)上漲0.2%，現(xiàn)報(bào)4.97元，2025年股價(jià)上漲8.05%，總市值33.59億元。公司光電業(yè)務(wù)聚焦于LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，涵蓋顯示屏用直插LED管、顯示屏用貼片LED管、大功率和小功率白光LED等封裝產(chǎn)品及LED道路照明燈具、LED室內(nèi)照明燈具等應(yīng)用產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于平板顯示、白光通用、特種照明及室內(nèi)外照明等領(lǐng)域。通過深耕產(chǎn)業(yè)鏈中下游封裝及應(yīng)用領(lǐng)域十余載，公司已形成顯示屏封裝、白光封裝、應(yīng)用照明三大領(lǐng)域共同發(fā)展的業(yè)務(wù)格局，顯示屏封裝產(chǎn)能及出貨量位居行業(yè)前列，市場份額持續(xù)提升。 公司于2020年10月13日晚發(fā)布2020年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬以4.84元/股向控股股東國貿(mào)控股發(fā)行不超1.26億股，募資不超6.08億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　錢江摩托000913：錢江摩托在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲0.15%，最高價(jià)為19.66元，最低價(jià)為19.1元。2025年股價(jià)上漲7.07%。公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為功率器件封裝業(yè)務(wù)，體量較小。

　　康強(qiáng)電子002119：回顧近3個(gè)交易日，康強(qiáng)電子期間整體上漲1.97%，最高價(jià)為16.88元，總市值上漲了1.31億元。2025年股價(jià)上漲12.98%。公司主營半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)，公司是國內(nèi)規(guī)模最大的引線框架生產(chǎn)企業(yè)，股價(jià)較低，還是徐翔概念股。

　　大立科技002214：大立科技（002214）3日內(nèi)股價(jià)2天上漲，上漲4.64%，最新報(bào)11元，2025年來下跌-1.55%。2020年2月16日公司在互動(dòng)平臺稱：公司已掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)。自產(chǎn)的晶圓級封裝紅外探測器已開始應(yīng)用于低成本工具類熱像儀。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。