5月30日消息，深科技開盤報(bào)價(jià)17.6元，收盤于17.280元。3日內(nèi)股價(jià)上漲0.29%，總市值為269.67億元。
深科技是存儲封裝概念股。
2024年深科技凈利潤9.3億，同比增長44.33%。
在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。
深科技在近30日股價(jià)下跌0.06%，最高價(jià)為18.8元，最低價(jià)為17.2元。當(dāng)前市值為269.67億元，2025年股價(jià)下跌-10.3%。
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