后端封裝材料概念上市公司股票查詢（2025/7/16）

后端封裝材料概念上市公司股票有哪些？

后端封裝材料行業概念股票有： 鼎龍股份、興森科技、深南電路。

深南電路（002436）：從深南電路近五年營業總收入來看，近五年營業總收入均值為141.94億元，過去五年營業總收入最低為2020年的116億元，最高為2024年的179.07億元。

深南電路（002916）10日內股價上漲15.89%，最新報124.420元/股，跌5.71%，今年來漲幅上漲5.27%。

7月11日主力資金凈流入2312.75萬元，超大單資金凈流入775.04萬元，換手率1.51%，成交金額12.8億元。

興森科技（002916）：從近五年營業總收入來看，近五年營業總收入均值為51.21億元，過去五年營業總收入最低為2020年的40.35億元，最高為2024年的58.17億元。

當前市值239.93億。7月16日消息，興森科技開盤報13.91元，截至14時24分，該股漲2.3%報14.200元。

7月11日該股主力凈流入1.08億元，超大單凈流入3174.36萬元，大單凈流入7576.98萬元，中單凈流出9573.84萬元，散戶凈流出1177.5萬元。

鼎龍股份（300054）：從近五年營業總收入來看，近五年營業總收入均值為25.8億元，過去五年營業總收入最低為2020年的18.17億元，最高為2024年的33.38億元。

7月16日，鼎龍股份股票漲1.29%，截至14時24分，股價報28.190元，成交額2.25億元，換手率1.08%，7日內股價下跌2.07%。

7月11日消息，鼎龍股份7月11日主力凈流出369.32萬元，超大單凈流出1027.74萬元，大單凈流入658.42萬元，散戶凈流出637.42萬元。

本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。