框粘接材料概念股票有哪些？
德邦科技：
專業從事高端電子封裝材料的研發及產業化，其芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品正在配合國內領先芯片半導體企業進行驗證測試。
7月23日上午收盤消息，德邦科技今年來漲幅上漲9.42%，最新報40.440元，成交額4558.69萬元。
資金流向數據方面，7月22日主力資金凈流流出839.85萬元，超大單資金凈流出31.81萬元，大單資金凈流出808.04萬元，散戶資金凈流入49.98萬元。
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