碳氫樹脂行業概念股票有： 同宇新材、圣泉集團、世名科技、東材科技。
世名科技：2025年第一季度，世名科技營收1.59億，凈利潤452.5萬，每股收益0.02，市盈率182.91。
公司開發的特種碳氫樹脂產品主要用于5G高速覆銅板，屬于M6~M8級，產品下游覆銅板可應用于通訊設備（基站衛星、雷達、天線）、汽車電子、計算機相關設備（智能家居、服務器）、消費電子（智能家居、可穿戴設備）、航空工業（儀器、導航）等領域。
世名科技截至15時，該股漲6.82%，股價報16.770元，換手率11.61%，成交量3055.45萬手，總市值54.08億。
7月25日消息，世名科技主力資金凈流出2263.51萬元，超大單資金凈流出493.9萬元，散戶資金凈流入1688.5萬元。
東材科技：2025年第一季度季報顯示，東材科技公司實現營收約11.34億元，同比增長23.23%； 凈利潤約7616.3萬元，同比增長81.16%；基本每股收益0.1元。
2023年10月11日公告顯示，公司的高頻高速樹脂通過臺光、生益科技等國內外一線PCB生產廠商，已成為5G/6G通信、高端算力、服務器等領域的核心樹脂材料供應商，并完成了雙馬來酰亞胺樹脂(BMI)、活性酯、碳氫樹脂等產品布局，填補了高頻高速材料國產化的多項空白。
北京時間7月28日，東材科技開盤報價16.13元，收盤于17.500元，相比上一個交易日的收盤漲8.09%報16.19元。當日最高價17.6元，最低達15.75元，成交量1.02億手，總市值156.94億元。
7月28日消息，資金凈流入9788.74萬元，超大單資金凈流入5012.23萬元，成交金額17.19億元。
圣泉集團：圣泉集團2025年第一季度季報顯示，公司營業總收入24.59億元，同比增長15.14%； 凈利潤1.92億元，同比增長50.46%；基本每股收益0.25元。
酚醛樹脂（半導體級）、馬來酰亞胺樹脂、碳氫樹脂（高頻高速）。
2025年7月28日，近3日圣泉集團股價上漲4.2%，現報32.160元，總市值為272.2億元，換手率3.47%。
7月27日該股主力凈入-1376.94萬元，其中資金流入方面：超大單凈入2554.87萬元，大單凈入9263.79萬元，中單凈入9752.46萬元，散戶凈入1.23億元；資金流出方面：超大單凈出5715.58萬元，大單凈出7480.02萬元，中單凈出9714.6萬元，散戶凈出1.09億元。
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