盤點2025年碳化硅襯底板塊上市公司，名單收好�。�2025/7/28）

碳化硅襯底板塊上市公司有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，碳化硅襯底板塊上市公司有：

東尼電子603595：7月28日，東尼電子(603595)收盤漲1.32%，報20.000元，5日內股價上漲0.95%，成交額9998.96萬元，換手率2.16%。

目前公司碳化硅半導體材料項目主要研發6英寸導電型碳化硅襯底材料。

東尼電子在近30日股價上漲3%，最高價為20.88元，最低價為19.04元。當前市值為46.49億元，2025年股價上漲14.55%。

科創新源300731：截止7月28日15點收盤，科創新源(300731)漲1.08%，股價為29.050元，盤中股價最高觸及29.39元，最低達28.72元，總市值36.73億元。

參股安徽微芯長江半導體3.37%，微芯長江碳化硅襯底項目已主體封頂，可年產12萬片6英寸碳化硅晶圓。

科創新源在近30日股價上漲9.81%，最高價為31.86元，最低價為25.8元。當前市值為36.73億元，2025年股價上漲25.61%。

天通股份600330：7月28日收盤消息，天通股份（600330）漲0.26%，報7.790元，成交額1.97億元。

進行了第三代化合物半導體碳化硅襯底材料的布局。

在近30個交易日中，天通股份有15天上漲，期間整體上漲9.5%，最高價為7.87元，最低價為6.85元。和30個交易日前相比，天通股份的市值上漲了9.13億元，上漲了9.5%。

晶升股份688478：根據數據顯示，晶升股份股票在7月28日15時收盤跌0.09%，報價為33.020元。當日成交額達到5806.21萬元，換手率1.7%，總市值為45.69億元。

公司生產的碳化硅單晶爐主要應用于6英寸碳化硅單晶襯底，包含PVT感應加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產品，下游應用完整覆蓋主流導電型/半絕緣型碳化硅晶體生長及襯底制備：①在導電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅外延片，可進一步制成碳化硅二極管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游應用領域主要包括新能源汽車（主驅逆變器、車載充電機（OBC）、車載電源轉換器、充電樁、UPS等）、光伏發電（光伏逆變器）、工業、家電、軌道交通、智能電網、航空航天等；②在半絕緣型碳化硅襯底上生長氮化鎵外延層制得碳化硅基氮化鎵外延片，可制成HEMT等微波射頻器件，下游應用領域主要包括5G通信、衛星、雷達等。公司半絕緣型碳化硅單晶爐實現向國內領先半絕緣襯底廠商天岳先進的首臺供應及產品驗證，也先后實現了對三安光電、東尼電子、浙江晶越等下游廠商的產品批量化供應，并持續推進與比亞迪等下游十余家碳化硅廠商的批量產品銷售業務。

回顧近30個交易日，晶升股份股價上漲9.87%，最高價為33.73元，當前市值為45.69億元。

露笑科技002617：7月28日下午3點收盤，露笑科技(002617)今年來上漲1.54%，最新股價報7.770元，當日最高價為7.82元，最低達7.73元，換手率2.04%，成交額3億元。

公司的碳化硅襯底片可用于5G基站中射頻器件的生產。

近30日露笑科技股價下跌0.39%，最高價為8.08元，2025年股價上漲1.54%。

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