這幾家TSV技術(shù)概念股你需要了解（2025/7/29）

TSV技術(shù)概念股有哪些？

TSV技術(shù)行業(yè)概念股票有： 華天科技、盛美上海、晶方科技、中微公司。

盛美上海（688082）：截至發(fā)稿，盛美上海（688082）漲2.6%，報(bào)125.810元，成交額4.7億元，換手率0.85%，振幅漲2.6%。

公司2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)41.73%至13.06億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)207.21%至2.46億元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)194.14%至2.48億元，盛美上海毛利潤(rùn)為6.64億，毛利率50.87%。公司電鍍?cè)O(shè)備做的比較全面，目前國(guó)際市場(chǎng)銷售的所有種類的電鍍?cè)O(shè)備，包括電鍍、TSV電鍍、先進(jìn)封裝電鍍。

華天科技（002185）：7月29日下午三點(diǎn)收盤，華天科技(002185)出現(xiàn)異動(dòng)，股價(jià)跌1.26%。截至發(fā)稿，該股報(bào)價(jià)10.210元，換手率2.24%，成交額7.35億元，流通市值為327.18億元。

華天科技公司2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.9%至35.69億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-132.49%至-1852.86萬元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-7.88%至-8286.41萬元，華天科技毛利潤(rùn)為3.21億，毛利率9%。公司基于TSV封裝技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。

晶方科技（603005）：截至7月29日15時(shí)收盤，晶方科技(603005)報(bào)29.230元，漲0.76%，當(dāng)日最高價(jià)為29.46元，換手率4.19%，PE（市盈率）為74.95，成交額7.97億元。

公司2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.74%至2.91億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)32.73%至6535.68萬元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)39.7%至5499.89萬元，晶方科技毛利潤(rùn)為1.23億，毛利率42.38%。Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

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