華為先進封裝相關題材上市企業（2026/1/8）

據南方財富網概念庫數據顯示，華為先進封裝相關題材上市企業有：

1、芯源微：

1月8日消息，芯源微資金凈流出-3.2億元，超大單資金凈流入-1.33億元，最新報199.010元，換手率3.57%，成交總金額14.42億元。

形成了前道涂膠顯影設備、前道清洗設備、后道先進封裝設備、化合物等小尺寸設備四大業務板塊，產品已完整覆蓋前道晶圓加工、后道先進封裝、化合物半導體等多個領域。

公司總股本8400股，流通A股4360.48股，每股收益1.01元。

2、甬矽電子：

1月8日消息，甬矽電子下午3點收盤報41.010元，漲6.03%，總市值為168.34億元，換手率4.15%，10日內股價上漲16.36%。

國內sip封裝龍頭，為手機射頻芯片提供sip解決方案，客戶含華為、小米。

3、天洋新材：

1月8日天洋新材消息，7日內股價下跌2.64%，該股最新報7.330元漲2.08%，成交總金額1694.3萬元，市值為31.71億元。

19年6月3號公司在互動平臺回復，控股子公司煙臺信友目前為華為的二級供應商。

公司總股本1.7萬股，流通A股1.51萬股，每股收益-0.51元。

4、三佳科技：

三佳科技最新報價25.560元，7日內股價上漲0.12%；今年來漲幅上漲1.74%，市盈率為182.57。

2021年6月11日回復稱公司研發的芯片封裝機器人集成系統主要是替代人工，減少工人勞動強度，提高封裝企業自動化生產水平。

總股本1.58萬股，流通A股1.58萬股，每股收益0.14元。

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