半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭名單收好?。?025/2/20）

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭有：

頎中科技（688352）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

近30日股價(jià)上漲0.85%，2025年股價(jià)下跌-2.97%。

方邦股份（688020）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

近30日方邦股份股價(jià)上漲4.83%，最高價(jià)為35.78元，2025年股價(jià)上漲0.11%。

環(huán)旭電子（601231）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

在近30個交易日中，環(huán)旭電子有13天上漲，期間整體上漲13.08%，最高價(jià)為19.04元，最低價(jià)為15.85元。和30個交易日前相比，環(huán)旭電子的市值上漲了53.12億元，上漲了13.16%。

甬矽電子（688362）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

近30日甬矽電子股價(jià)上漲6.33%，最高價(jià)為36.16元，2025年股價(jià)上漲3.11%。

強(qiáng)力新材（300429）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

近30日股價(jià)上漲8.9%，2025年股價(jià)上漲5.59%。

公司研發(fā)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，是重布線制程（RDL）的關(guān)鍵材料，目前處于給客戶送樣驗(yàn)證階段。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票其他的還有：

太極實(shí)業(yè)（600667）：在近7個交易日中，太極實(shí)業(yè)有3天下跌，期間整體下跌1.13%，最高價(jià)為7.19元，最低價(jià)為7.02元。和7個交易日前相比，太極實(shí)業(yè)的市值下跌了1.68億元。

上海新陽（300236）：近7日上海新陽股價(jià)下跌2.06%，2025年股價(jià)上漲0.16%，最高價(jià)為38.22元，市值為117.3億元。

興森科技（002436）：在近7個交易日中，興森科技有5天上漲，期間整體上漲10.36%，最高價(jià)為13.69元，最低價(jià)為11.6元。和7個交易日前相比，興森科技的市值上漲了22.98億元。

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