2025年半導(dǎo)體封裝測試股票龍頭（附名單）（2月21日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試股票龍頭有：

晶方科技（603005）：半導(dǎo)體封裝測試龍頭，2024年第三季度，公司營收約2.95億元，同比增長47.31%；凈利潤約6565.38萬元，同比增長118.42%；基本每股收益0.11元。

近5日股價(jià)上漲7.78%，2025年股價(jià)上漲23.38%。

華天科技（002185）：半導(dǎo)體封裝測試龍頭，華天科技2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營業(yè)總收入38.13億元，凈利潤8371.45萬元，每股收益0.04元，市盈率201.98。

中國營收規(guī)模第二、世界第六、盈利能力國內(nèi)最強(qiáng)的半導(dǎo)體封裝測試公司；公司已經(jīng)基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術(shù)產(chǎn)品；持有美國FlipChipInternational，LLC公司100%股權(quán)，其進(jìn)行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封裝。

近5日股價(jià)上漲1.53%，2025年股價(jià)上漲1.28%。

通富微電（002156）：半導(dǎo)體封裝測試龍頭，2024年第三季度，通富微電營收60.01億，凈利潤2.25億，每股收益0.15，市盈率335.36。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.78%，最高價(jià)為31.08元，總市值上漲了3.64億，當(dāng)前市值為468.63億元。

半導(dǎo)體封裝測試概念股其他的還有：

韋爾股份：2月21日消息，韋爾股份(603501)開盤報(bào)152.95元，截至15點(diǎn)，該股漲3.26%報(bào)157.980元。當(dāng)前市值1921.23億。

太極實(shí)業(yè)：2月21日收盤消息，太極實(shí)業(yè)開盤報(bào)價(jià)7.13元，收盤于7.240元，成交額3.56億元。

上海新陽：2月21日收盤消息，上海新陽報(bào)38.230元/股，漲2.14%。今年來漲幅上漲2.25%，成交總金額2.63億元。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。