據南方財富網概念查詢工具數據顯示，2025年半導體先進封裝題材龍頭有：
頎中科技688352：半導體先進封裝龍頭股，
2月21日收盤消息，頎中科技5日內股價上漲3.13%，今年來漲幅上漲0.08%，最新報12.140元，成交額1.98億元。
環旭電子601231：半導體先進封裝龍頭股，
2月21日消息，環旭電子開盤報價18.2元，收盤于18.820元，漲2.12%。當日最高價19.14元，市盈率21.15。
晶方科技603005：半導體先進封裝龍頭股，
2月21日收盤消息，晶方科技603005收盤漲2.7%，報36.870。市值240.46億元。
強力新材300429：半導體先進封裝龍頭股，
公司研發的光敏性聚酰亞胺（PSPI）應用于半導體先進封裝領域，是重布線制程（RDL）的關鍵材料，目前處于給客戶送樣驗證階段。
強力新材最新報價13.170元，7日內股價上漲8.28%；今年來漲幅上漲8.96%，市盈率為-147.98。
沃格光電603773：半導體先進封裝龍頭股，
2024年4月22日回復稱，CPO作為新型光電子集成技術，基于先進封裝技術將光收發模塊和控制運算的芯片異構集成在一個封裝體內，從而實現更高密度的光電集成和更高性能的光通信系統。從產品和技術應用前景看，基于公司具備的玻璃基金屬化和銅通孔技術(TGV技術)和玻璃基載板線路設計開發能力公司玻璃基板可應用于CP02.5D/3D封裝的垂直封裝載板interposer以及下方實現光模塊與芯片實現互連的封裝基板。2024年半年報顯示，湖北通格微公司作為公司玻璃基TGV技術在半導體先進封裝載板材料領域應用的實施主體，其年產100萬平米玻璃基半導體板級封裝載板項目產能建設穩步向前推動。
2月21日收盤消息，沃格光電最新報價25.030元，3日內股價上漲3.2%，市盈率為-944.53。
通富微電002156：半導體先進封裝龍頭股，
2月21日消息，通富微電最新報30.880元，漲3.35%。成交量1.33億手，總市值為468.63億元。
文一科技600520：半導體先進封裝龍頭股，
2月21日收盤消息，文一科技最新報36.570元，跌0.35%。成交量1774.18萬手，總市值為57.94億元。
藍箭電子301348：半導體先進封裝龍頭股，
1月17日收盤消息，藍箭電子最新報價25.740元，3日內股價上漲0.93%，市盈率為73.54。
半導體先進封裝行業股票其他的還有：
太極實業600667：近5日股價上漲2.9%，2025年股價上漲4.42%。
上海新陽300236：近5個交易日，上海新陽期間整體上漲3.22%，最高價為38.4元，最低價為36.81元，總市值上漲了3.85億。
興森科技002436：近5個交易日股價上漲9.85%，最高價為14.4元，總市值上漲了23.65億，當前市值為240.09億元。
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