半導體封裝測試概念龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封裝測試概念龍頭有：
晶方科技：半導體封裝測試龍頭股。
從近五年凈利潤復合增長來看，晶方科技近五年凈利潤復合增長為8.5%，過去五年凈利潤最低為2019年的1.08億元，最高為2021年的5.76億元。
近5日晶方科技股價下跌11.14%，總市值下跌了24.46億，當前市值為219.46億元。2025年股價上漲16.05%。
華天科技：半導體封裝測試龍頭股。
從華天科技近五年凈利潤復合增長來看，近五年凈利潤復合增長為-5.75%，過去五年凈利潤最低為2023年的2.26億元，最高為2021年的14.16億元。
在近5個交易日中，華天科技有3天下跌，期間整體下跌7.47%。和5個交易日前相比，華天科技的市值下跌了26.28億元，下跌了7.47%。
中國營收規模第二、世界第六、盈利能力國內最強的半導體封裝測試公司；公司已經基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術產品；持有美國FlipChipInternational，LLC公司100%股權，其進行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封裝。
長電科技：半導體封裝測試龍頭股。
從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為-29.5%，最高為2022年的32.31億元。
近5個交易日股價下跌9.49%，最高價為41.34元，總市值下跌了63.35億，當前市值為667.27億元。
通富微電：半導體封裝測試龍頭股。
通富微電從近三年營收復合增長來看，近三年營收復合增長為18.67%，過去三年營收最低為2021年的158.12億元，最高為2023年的222.69億元。
近5日股價下跌10.91%，2025年股價下跌-3.65%。
韋爾股份：回顧近30個交易日，韋爾股份股價上漲29.09%，最高價為161.96元，當前市值為1724.46億元。
太極實業：近30日太極實業股價上漲10.57%，最高價為7.56元，2025年股價上漲3.76%。
上海新陽：近30日上海新陽股價上漲6.41%，最高價為39.79元，2025年股價下跌-1.14%。
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