2025年半導體相關上市公司梳理——概念股名單（3月12日）

據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體上市公司有：

石英股份：從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為323.49%，最高為2023年的50.39億元。

公司主要業務為高純石英砂、石英管棒、石英坩堝及其他石英材料的研發、生產與銷售；產品主要應用于光源、光伏、光纖、半導體等領域。

近30日石英股份股價上漲6.91%，最高價為29.15元，2025年股價下跌-0.74%。

瑞芯微：瑞芯微從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為-52.66%，最高為2021年的6.02億元。

SoC芯片龍頭。

回顧近30個交易日，瑞芯微股價上漲5.63%，總市值下跌了17.13億，當前市值為681.05億元。2025年股價上漲32.3%。

京運通：德邦科技從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為16.47%，最高為2022年的1.23億元。

公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品目前正在配合國內領先芯片半導體企業進行驗證測試。在新能源應用領域，公司的動力電池封裝材料已陸續通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業。智能終端封裝領域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯工藝過程中，產品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現大批量供貨。

近30日股價上漲13.42%，2025年股價上漲16.67%。

德邦科技：從公司近三年營收復合增長來看，近三年營收復合增長為37.86%，過去三年營收最低為2021年的55.26億元，最高為2022年的121.99億元。

2017年2月7日，合肥廣合聯合其他機構通過建廣資產間接控制的海外持股公司NexperiaHoldingB.V.，以27.500億美元(其中含合肥廣合基金出資1.000億美元)的對價，收購荷蘭恩智浦公司(NXPB.V.)全資子公司NexperiaB.V.(以下簡稱安世半導體)100%的股權。

京運通在近30日股價上漲3.64%，最高價為2.89元，最低價為2.63元。當前市值為66.4億元，2025年股價下跌-10.91%。

韋爾股份：從近五年凈利潤復合增長來看，公司近五年凈利潤復合增長為4.52%，過去五年凈利潤最低為2019年的4.66億元，最高為2021年的44.76億元。

擬5000萬美元投資境外半導體基金加強集成電路產業布局。

回顧近30個交易日，韋爾股份股價上漲23.15%，最高價為161.96元，當前市值為1713.27億元。

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