半導體硅片上市龍頭企業（2025/3/28）

半導體硅片上市龍頭企業有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體硅片上市龍頭企業有：

神工股份：半導體硅片龍頭

3月28日消息，神工股份截至15時，該股報24.170元，漲1.3%，3日內股價上漲1.82%，總市值為41.16億元。

在近7個交易日中，神工股份有3天下跌，期間整體下跌2.85%，最高價為25.56元，最低價為24.62元。和7個交易日前相比，神工股份的市值下跌了1.18億元。

公司目前有三大產品，分別為大直徑單晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片。

滬硅產業：半導體硅片龍頭

3月28日滬硅產業消息，該股15時收盤報18.210元，漲0.94%，換手率0.64%，成交量1731.87萬手，今年來下跌-3.35%。

近7日股價下跌6.75%，2025年股價下跌-3.35%。

TCL中環：半導體硅片龍頭

3月28日收盤最新消息，TCL中環今年來上漲4.21%，截至15時，該股跌1.5%報9.260元。

在近7個交易日中，TCL中環有3天上漲，期間整體上漲1.19%，最高價為9.76元，最低價為9.08元。和7個交易日前相比，TCL中環的市值上漲了4.45億元。

中晶科技：半導體硅片龍頭

3月26日收盤消息，中晶科技5日內股價下跌0.24%，今年來漲幅下跌-9.97%，最新報29.600元，成交額3753.72萬元。

中晶科技近7個交易日，期間整體下跌5.84%，最高價為31.02元，最低價為31.62元，總成交量1058.62萬手。2025年來下跌-9.97%。

半導體硅片上市公司其他的還有：晶盛機電、上海貝嶺、三超新材、邁為股份、眾合科技、有研新材、晶澳科技、鼎龍股份等。

本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。