半導(dǎo)體封裝概念龍頭企業(yè)有哪些？（2025/3/31）

半導(dǎo)體封裝概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝概念龍頭企業(yè)有：

通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭。

通富微電從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2019年的-1.3億元，最高為2021年的7.94億元。

近5日股價(jià)下跌1.38%，2025年股價(jià)下跌-10.38%。

通富微電專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)單位、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長(zhǎng)單位、中國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)、中國(guó)前三大集成電路封測(cè)企業(yè)。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭。

從長(zhǎng)電科技近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-27.07%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的13.23億元，最高為2022年的28.3億元。

在近5個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有4天下跌，期間整體下跌2.86%。和5個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了17.89億元，下跌了2.86%。

華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭。

從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，華天科技近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-5.75%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的2.26億元，最高為2021年的14.16億元。

近5日華天科技股價(jià)下跌1.51%，總市值下跌了5.13億，當(dāng)前市值為339.68億元。2025年股價(jià)下跌-9.53%。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭。

從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-19.55%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2023年的9.13億元，最高為2021年的14.11億元。

回顧近5個(gè)交易日，晶方科技有2天上漲。期間整體上漲2.83%，最高價(jià)為31.2元，最低價(jià)為29.66元，總成交量9740.74萬(wàn)手。

太極實(shí)業(yè)：在近30個(gè)交易日中，太極實(shí)業(yè)有16天下跌，期間整體下跌0.74%，最高價(jià)為7.97元，最低價(jià)為6.81元。和30個(gè)交易日前相比，太極實(shí)業(yè)的市值下跌了1.05億元，下跌了0.74%。

上海新陽(yáng)：回顧近30個(gè)交易日，上海新陽(yáng)股價(jià)下跌2.69%，最高價(jià)為39.79元，當(dāng)前市值為110.87億元。

興森科技：近30日股價(jià)下跌4.91%，2025年股價(jià)上漲9.16%。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。