3只半導體材料行業概念股票龍頭，關注收藏（2025/4/3）

半導體材料上市公司龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體材料上市公司龍頭有：

雙樂股份：

半導體材料龍頭股，在應收賬款周轉天數方面，公司從2020年到2023年，分別為37.91天、40.31天、45.63天、46.85天。

公司用于面板光刻膠的顏料的產線已經投資建設完成，目前產品尚在測試和改進中。

雙樂股份4月3日消息，今日該股開盤報價40.02元，收盤于39.150元。5日內股價下跌5.1%，成交額1.62億元。

德邦科技：

半導體材料龍頭股，在應收賬款周轉天數方面，德邦科技從2020年到2023年，分別為75.99天、62.6天、84.25天、121.88天。

公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品目前正在配合國內領先芯片半導體企業進行驗證測試。在新能源應用領域，公司的動力電池封裝材料已陸續通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業。智能終端封裝領域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯工藝過程中，產品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現大批量供貨。

4月3日，德邦科技開盤報價38.51元，收盤于39.440元，漲0.79%。今年來漲幅上漲5.91%，總市值為56.1億元。

江豐電子：

半導體材料龍頭股，江豐電子在應收賬款周轉天數方面，從2020年到2023年，分別為72.46天、70.19天、62.21天、76.66天。

4月3日消息，江豐電子截至14時05分，該股跌1.91%，報72.450元；5日內股價上漲1.54%，市值為192.24億元。

半導體材料概念股名單一覽

華映科技：

2021年12月27日公司在互動平臺表示，子公司華佳彩擁有一條金屬氧化物薄膜晶體管液晶顯示器件（IGZOTFT-LCD）生產線，公司自主研發的MOx金屬氧化物半導體技術（IGZO技術）手機屏已實現量產，并已面向市場銷售，目前公司面板產品主要應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、POS機、工業控制屏等領域。

眾合科技：

公司的半導體材料業務主營3-8英寸半導體直拉硅單晶、硅單晶高端研磨片和硅單晶拋光片、重摻襯底，主要應用于分立器件，下游可應用于通信、物聯網、消費電子、汽車電子等多領域。

興欣新材：

公司在電子化學品領域的產品主要是N-羥乙基哌嗪以及N，N-二甲基丙酰胺，主要用于生產面板的光刻膠剝離液。