2025年半導(dǎo)體封裝測試龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試龍頭上市公司有：
1、通富微電：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，
公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)總營收60.01億元，同比增長0.04%；毛利潤為8.79億元，凈利潤為2.25億元。
2019年，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度呈現(xiàn)“前低后高”的走勢，上半年市場需求整體低迷，下半年受國產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)國內(nèi)市場需求大幅增長，5G商用帶來客戶訂單明顯增加；此外，高端處理器產(chǎn)品市場在AMD7納米技術(shù)帶動(dòng)下，需求呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長。
通富微電在近30日股價(jià)下跌16.35%，最高價(jià)為32.5元，最低價(jià)為29.72元。當(dāng)前市值為402.77億元，2025年股價(jià)下跌-11.34%。
2、晶方科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，
公司2024年第三季度總營收2.95億，毛利率43.94%，每股收益0.11元。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌23.35%，總市值下跌了3.85億，當(dāng)前市值為194.93億元。2025年股價(jià)上漲5.49%。
3、華天科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，
華天科技2024年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營收38.13億，同比增長27.98%；毛利潤5.61億，毛利率14.72%。
近30日華天科技股價(jià)下跌12.64%，最高價(jià)為11.96元，2025年股價(jià)下跌-11.21%。
半導(dǎo)體封裝測試概念其他的還有：揚(yáng)杰科技、深科技、太極實(shí)業(yè)、蘇州固锝、臺(tái)基股份、上海新陽、賽騰股份、康強(qiáng)電子、比亞迪、韋爾股份等。
2025年半導(dǎo)體封裝測試龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試龍頭上市公司有：
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