集成電路封測上市公司有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，集成電路封測上市公司有：
頎中科技，2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。
甬矽電子，公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發(fā)、業(yè)務團隊、客戶導入均以先進封裝業(yè)務為導向。公司為寧波市高新技術企業(yè)，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業(yè)名單”，“年產25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術包括高密度細間距倒裝凸點互聯芯片封裝技術、應用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術、混合系統(tǒng)級封裝(Hybrid-SiP)技術、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數球柵陣列(WB-BGA)封裝技術、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術、MEMS&光學傳感器封裝技術和多應用領域先進IC測試技術等，上述核心技術均已實現穩(wěn)定量產。
晶方科技，龍頭。4月7日，晶方科技收盤跌10%，報于26.900。當日最高價為28.18元，最低達26.9元，成交量2328.5萬手，總市值為175.43億元。
在總資產收益率方面，公司從2020年到2023年，分別為12.63%、14.12%、5.17%、3.32%。
通富微電，龍頭。通富微電（002156）10日內股價下跌15.49%，最新報23.890元/股，跌9.98%，今年來漲幅下跌-23.69%。
在總資產收益率方面，公司從2020年到2023年，分別為2.08%、4%、1.69%、0.61%。
公司堅持以集成電路封測為主業(yè)，已有相關3D堆疊技術布局。
華天科技，龍頭。4月7日消息，華天科技開盤報9.89元，截至15點收盤，該股跌9.96%，報9.400元。當前市值301.22億。
在總資產收益率方面，華天科技從2020年到2023年，分別為4.64%、6.97%、3.36%、0.86%。
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