1、同益股份：半導體材料龍頭股
公司引進的光刻膠基材已經進入國內光刻膠生產廠商及面板廠商持續測試中，有部分已通過國內光刻膠生產廠商測試。
同益股份在近30日股價下跌25.98%，最高價為16.97元，最低價為16.47元。當前市值為24.09億元，2025年股價下跌-15.03%。
2、德邦科技：半導體材料龍頭股
公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品目前正在配合國內領先芯片半導體企業進行驗證測試。在新能源應用領域，公司的動力電池封裝材料已陸續通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業。智能終端封裝領域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯工藝過程中，產品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現大批量供貨。
回顧近30個交易日，德邦科技股價下跌23.41%，總市值下跌了6.16億，當前市值為49.4億元。2025年股價下跌-5.82%。
3、飛凱材料：半導體材料龍頭股
飛凱材料是國內紫外固化光纖光纜涂覆材料的龍頭企業，其國內市占率超過60%。公司在2017年通過重大資產重組收購和成顯示100%股權，并于當年完成對長興昆電60%控股權、臺灣大瑞科技100%股權的收購。通過內生外延雙輪驅動，公司從上市時單一產品為主逐步轉型成紫外固化材料、屏幕顯示材料和半導體材料等新材料綜合發展平臺型公司。
回顧近30個交易日，飛凱材料股價上漲3.69%，總市值下跌了3.07億，當前市值為93.3億元。2025年股價上漲10.45%。
半導體材料概念股其他的還有：隆華科技、和遠氣體、路維光電、清溢光電、華正新材、民德電子、華映科技、中巨芯-U、上海艾錄、和林微納、銀龍股份、ST新亞、東尼電子、中微半導、康達新材、杭氧股份、諾德股份、富滿微、揚杰科技、博威合金等。
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