3大半導(dǎo)體封裝龍頭（2025/4/11）

半導(dǎo)體封裝龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭有：

通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭股，公司2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)0.04%至60.01億元，通富微電毛利潤(rùn)為8.79億，毛利率14.64%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)121.2%至2.25億元。

通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)單位、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長(zhǎng)單位、中國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)、中國(guó)前三大集成電路封測(cè)企業(yè)。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電下跌8.57%，最高價(jià)為30.26元，總成交量11.13億手。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股，長(zhǎng)電科技公司2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.95%至94.91億元，毛利率12.23%，凈利率4.78%。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌11.81%，最高價(jià)為38.95元，總成交量10.44億手。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股，2024年第三季度晶方科技營(yíng)收同比增長(zhǎng)47.31%至2.95億元，毛利潤(rùn)為1.29億，毛利率43.94%。

近30日股價(jià)下跌21.39%，2025年股價(jià)下跌-1.91%。

太極實(shí)業(yè)：太極實(shí)業(yè)近7個(gè)交易日，期間整體下跌7.36%，最高價(jià)為6.84元，最低價(jià)為6.93元，總成交量2.11億手。2025年來下跌-8.29%。

上海新陽：近7個(gè)交易日，上海新陽下跌0.14%，最高價(jià)為35.8元，總市值下跌了1566.91萬元，2025年來下跌-4.24%。

興森科技：近7個(gè)交易日，興森科技下跌13.09%，最高價(jià)為12.24元，總市值下跌了23.99億元，2025年來下跌-2.4%。

飛凱材料：近7日股價(jià)上漲2.99%，2025年股價(jià)上漲15.9%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。