半導體先進封裝板塊龍頭股有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體先進封裝板塊龍頭股有：
匯成股份688403：半導體先進封裝龍頭股。
回顧近5個交易日，匯成股份有4天上漲。期間整體上漲12.36%，最高價為9.1元，最低價為7.66元，總成交量1.28億手。
飛凱材料300398：半導體先進封裝龍頭股。EMC環氧塑封件是公司的主營產品之一，主要用于半導體先進封裝以及分立器件中。目前已進入長電科技、華天科技等一線封測廠商。公司臨時鍵合材料目前已形成少量銷售。
近5日飛凱材料股價上漲9.28%，總市值上漲了9.22億，當前市值為99.34億元。2025年股價上漲15.9%。
半導體先進封裝板塊股票其他的還有：
元成股份603388：公司于2022年12月收購半導體清洗設備廠商硅密電子51%股權，正式切入半導體設備領域。硅密電子作為一家從事半導體濕法槽式清洗設備的研發、設計、生產和銷售的半導體設備廠商，產品主要包括半導體集成電路濕法清洗設備、濕法刻蝕設備、半導體材料濕法清洗設備、石英爐管清洗設備、高純石英件清洗設備、半導體先進封裝濕法設備等，已掌握從2英寸到12英寸各種尺寸晶圓的槽式濕法清洗及刻蝕設備的技術路線，在半導體IC晶圓制造、半導體先進襯底材料、藍寶石襯底、LED芯片制造、光伏等領域也成功開發了多家國內知名客戶，主要有華潤上華、士蘭微子公司、中國科學院上海微系統與信息技術研究所、滁州華瑞微、天合光能等。
新益昌688383：公司和華為主要在半導體先進封裝設備及高清顯示設備兩個業務板塊進行了深度合作并有簽署相關保密協議。
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