據南方財富網概念查詢工具數據顯示，集成電路封測概念股龍頭有：
晶方科技603005：集成電路封測龍頭，2023年，晶方科技公司實現凈利潤1.5億，同比增長-34.3%，近五年復合增長為8.5%；毛利率38.15%。
4月17日消息，晶方科技（603005）收盤跌0.44%，報26.580元/股，成交量2562.46萬手，換手率3.93%，振幅跌1.56%。
華天科技002185：集成電路封測龍頭，2023年，公司實現凈利潤2.26億，同比增長-69.98%，近五年復合增長為-5.75%；毛利率8.91%。
集成電路封測三大龍頭企業之一。
收盤華天科技(002185)報9.820元，今日開盤報9.81元，漲0.51%，當日最高價為10.01元，換手率0.87%，成交額2.77億元，7日內股價上漲5.4%。
通富微電002156：集成電路封測龍頭，2023年報顯示，通富微電實現凈利潤1.69億，同比增長-66.24%，近五年復合增長為72.49%；毛利率11.67%。
4月17日消息，通富微電7日內股價上漲8.17%，最新報25.570元，市盈率為56.82。
集成電路封測概念股其他的還有：
頎中科技688352：4月17日頎中科技消息，該股15點收盤報11.110元，漲0.99%，換手率1.54%，成交量552.74萬手，今年來下跌-9.18%。2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。
甬矽電子688362：4月14日消息，今日甬矽電子(688362)15點收盤報價27.850元，跌0.04%，盤中最高價為28.69元，7日內股價上漲5.03%，市值為113.74億元，換手率2.46%。公司主要從事集成電路的封裝和測試業務，從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發、業務團隊、客戶導入均以先進封裝業務為導向。公司為寧波市高新技術企業，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業名單”，“年產25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術包括高密度細間距倒裝凸點互聯芯片封裝技術、應用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術、混合系統級封裝(Hybrid-SiP)技術、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數球柵陣列(WB-BGA)封裝技術、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術、MEMS&光學傳感器封裝技術和多應用領域先進IC測試技術等，上述核心技術均已實現穩定量產。
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