半導(dǎo)體封裝上市龍頭，你知道多少？（2025/4/23）

半導(dǎo)體封裝上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝上市龍頭公司有：

晶方科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭股，晶方科技2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營收同比增長47.31%至2.95億元，晶方科技毛利潤為1.29億，毛利率43.94%，扣非凈利潤同比增長151.99%至6565.38萬元。

專注于傳感器的先進(jìn)封測技術(shù)服務(wù)，為全球傳感器先進(jìn)封裝技術(shù)的引領(lǐng)者，在影像傳感等細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)能與市場占有率全球領(lǐng)先。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲4.63%，最高價(jià)為28.22元，總市值上漲了8.41億。

康強(qiáng)電子：

半導(dǎo)體封裝龍頭股，2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營收同比增長10.71%至5.12億元，康強(qiáng)電子毛利潤為7110.03萬，毛利率13.88%，扣非凈利潤同比增長181.55%至2525.42萬元。

近5日康強(qiáng)電子股價(jià)上漲1.9%，總市值上漲了1.09億，當(dāng)前市值為57.19億元。2025年股價(jià)下跌-1.57%。

歌爾股份：回顧近5個(gè)交易日，歌爾股份有3天上漲。期間整體上漲5.84%，最高價(jià)為22.13元，最低價(jià)為20元，總成交量4.41億手。開發(fā)、制造、銷售，聲學(xué)、光學(xué)、無線通信技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品，機(jī)器人與自動(dòng)化裝備，智能機(jī)電及信息產(chǎn)品，精密電子產(chǎn)品模具，精密五金件，半導(dǎo)體類、MEMS類產(chǎn)品，消費(fèi)類電子產(chǎn)品，LED封裝及相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品。

新朋股份：近5日股價(jià)上漲4.28%，2025年股價(jià)下跌-14.15%。公司年報(bào)披露，2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司，投資金額4,286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3,039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測試及測試程序開發(fā)。

雅克科技：近5日雅克科技股價(jià)下跌2.49%，總市值下跌了6.43億，當(dāng)前市值為258億元。2025年股價(jià)下跌-6.9%。公司電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類豐富，主要包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導(dǎo)體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項(xiàng)目。

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