半導體封裝上市龍頭公司有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封裝上市龍頭公司有：
晶方科技：
半導體封裝龍頭股，晶方科技2024年第三季度季報顯示，公司營收同比增長47.31%至2.95億元，晶方科技毛利潤為1.29億，毛利率43.94%，扣非凈利潤同比增長151.99%至6565.38萬元。
專注于傳感器的先進封測技術服務，為全球傳感器先進封裝技術的引領者，在影像傳感等細分應用領域的產能與市場占有率全球領先。
近5個交易日股價上漲4.63%，最高價為28.22元，總市值上漲了8.41億。
康強電子：
半導體封裝龍頭股，2024年第三季度季報顯示，公司營收同比增長10.71%至5.12億元，康強電子毛利潤為7110.03萬，毛利率13.88%，扣非凈利潤同比增長181.55%至2525.42萬元。
近5日康強電子股價上漲1.9%，總市值上漲了1.09億，當前市值為57.19億元。2025年股價下跌-1.57%。
歌爾股份：回顧近5個交易日，歌爾股份有3天上漲。期間整體上漲5.84%，最高價為22.13元，最低價為20元，總成交量4.41億手。開發、制造、銷售，聲學、光學、無線通信技術及相關產品，機器人與自動化裝備，智能機電及信息產品，精密電子產品模具，精密五金件，半導體類、MEMS類產品，消費類電子產品，LED封裝及相關應用產品。
新朋股份：近5日股價上漲4.28%，2025年股價下跌-14.15%。公司年報披露，2019年12月，投資天津金海通自動化設備制造有限公司，投資金額4,286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導體封裝測試設備開發與生產；投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3,039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發。
雅克科技：近5日雅克科技股價下跌2.49%，總市值下跌了6.43億，當前市值為258億元。2025年股價下跌-6.9%。公司電子材料業務產品種類豐富，主要包括半導體前驅體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導體材料輸送系統（LDS）等；公司的半導體前驅體材料的技術指標達到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產品在電子材料業務領域，包括半導體前驅體材料、半導體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導體封裝填充和熱界面等材料產品線均有正在研發或中試項目。
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