2025年哪些才是半導體材料龍頭股，請收藏閱讀！（4/30）

2025年哪些才是半導體材料龍頭？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體材料龍頭有：

德邦科技：半導體材料龍頭股，德邦科技在近3個交易日中有2天下跌，期間整體下跌3.55%，最高價為40.62元，最低價為39.39元。2025年股價上漲5.36%。

公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品目前正在配合國內領先芯片半導體企業進行驗證測試。在新能源應用領域，公司的動力電池封裝材料已陸續通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業。智能終端封裝領域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯工藝過程中，產品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現大批量供貨。

滬硅產業：半導體材料龍頭股，近3日滬硅產業下跌0.57%，現報17.43元，2025年股價下跌-7.97%，總市值478.83億元。

公司核心產品和主要收入來源為半導體硅片。

飛凱材料：半導體材料龍頭股，近3日飛凱材料下跌5.21%，現報17.67元，2025年股價上漲10.81%，總市值93.67億元。

TCL科技：4月30日收盤消息，TCL科技5日內股價上漲2.89%，截至下午3點收盤，該股報4.150元，漲1.72%，總市值為779.33億元。

公司2019年完成重組剝離智能終端及相關配套業務，并通過并購中環半導體，布局半導體光伏和半導體材料產業。目前公司核心業務由半導體顯示產業、半導體光伏及半導體材料產業以及產業金融和投資平臺三個業務板塊組成。

中兵紅箭：2025年5月4日，近3日中兵紅箭股價上漲1.36%，現報16.850元，總市值為234.65億元，換手率1.69%。

2024年5月17日公司在互動平臺表示，公司目前已開發出適用于高校院所進行金剛石半導體器件研究的襯底材料，在金剛石半導體材料的尺寸、成本等方面尚未達到產業化推廣的門檻條件。金剛石屬于全新的半導體材料，中下游的半導體器件工藝研究尚不成熟，是國際研究攻關的熱點。

華映科技：4月30日收盤消息，華映科技開盤報價4.25元，收盤于4.350元。5日內股價下跌3.68%，總市值為120.32億元。

2021年12月27日公司在互動平臺表示，子公司華佳彩擁有一條金屬氧化物薄膜晶體管液晶顯示器件（IGZOTFT-LCD）生產線，公司自主研發的MOx金屬氧化物半導體技術（IGZO技術）手機屏已實現量產，并已面向市場銷售，目前公司面板產品主要應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、POS機、工業控制屏等領域。

眾合科技：北京時間4月30日，眾合科技開盤報價7.48元，收盤于7.570元，相比上一個交易日的收盤漲0.8%報7.51元。當日最高價7.89元，最低達7.29元，成交量3659.19萬手，總市值51.2億元。

公司城軌業務及半導體材料業務在手訂單較為充足。

本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。