晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭。
晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。
近30日股價(jià)下跌7.52%，2025年股價(jià)上漲0.74%。
華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭。
近30日華天科技股價(jià)下跌15.65%，最高價(jià)為10.9元，2025年股價(jià)下跌-23.64%。
長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭。
在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有14天下跌，期間整體下跌8.64%，最高價(jià)為36.62元，最低價(jià)為35.53元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了52.07億元，下跌了8.64%。
通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌7.4%，最高價(jià)為27.64元，當(dāng)前市值為389.87億元。
康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭。
回顧近30個(gè)交易日，康強(qiáng)電子下跌8.64%，最高價(jià)為17.23元，總成交量3.92億手。
半導(dǎo)體封裝股票其他的還有：
太極實(shí)業(yè)：
近3日太極實(shí)業(yè)股價(jià)下跌1.08%，總市值上漲了4212.38萬(wàn)元，當(dāng)前市值為136.69億元。2025年股價(jià)下跌-6.63%。
聞泰科技：
聞泰科技近3日股價(jià)有3天下跌，下跌1.2%，2025年股價(jià)下跌-13.59%，市值為424.9億元。
快克智能：
回顧近3個(gè)交易日，快克智能期間整體上漲0.04%，最高價(jià)為23.89元，總市值上漲了249.15萬(wàn)元。2025年股價(jià)上漲4.16%。
深科技：
回顧近3個(gè)交易日，深科技期間整體下跌1.27%，最高價(jià)為18.25元，總市值下跌了3.59億元。2025年股價(jià)下跌-4.84%。
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