半導(dǎo)體封裝上市企業(yè)龍頭有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2025年半導(dǎo)體封裝上市企業(yè)龍頭，供大家參考。
1、晶方科技：龍頭股，公司2023年?duì)I收為9.13億元，凈利潤(rùn)為1.5億元，過(guò)去三年平均ROE為8.5%。
公司經(jīng)營(yíng)主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。
在近7個(gè)交易日中，晶方科技有4天上漲，期間整體上漲1.83%，最高價(jià)為30.26元，最低價(jià)為27.24元。和7個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了3.39億元。
2、華天科技：龍頭股，華天科技公司2024年?duì)I收為144.62億元，凈利潤(rùn)為6.16億元，過(guò)去三年平均ROE為3.37%。
近7日股價(jià)下跌4.79%，2025年股價(jià)下跌-23.64%。
3、通富微電：龍頭股，2023年報(bào)顯示，通富微電實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收222.69億元，同比增長(zhǎng)3.92%，過(guò)去五年平均ROE為4.1%。
近7個(gè)交易日，通富微電上漲1.01%，最高價(jià)為25.18元，總市值上漲了3.95億元，上漲了1.01%。
太極實(shí)業(yè)：近5個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)期間整體上漲2.62%，最高價(jià)為6.62元，最低價(jià)為6.3元，總市值上漲了3.58億。
聞泰科技：近5個(gè)交易日，聞泰科技期間整體下跌1.55%，最高價(jià)為35.26元，最低價(jià)為34.41元，總市值下跌了6.6億。
快克智能：近5日快克智能股價(jià)上漲1.37%，總市值上漲了8222.06萬(wàn)，當(dāng)前市值為60.72億元。2025年股價(jià)上漲4.16%。
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