半導體先進封裝龍頭名單收好！（2025/5/20）

半導體先進封裝龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體先進封裝龍頭有：

匯成股份（688403）：半導體先進封裝龍頭股。

近30日匯成股份股價下跌0.73%，最高價為10.08元，2025年股價上漲6.96%。

藍箭電子（301348）：半導體先進封裝龍頭股。

藍箭電子在近30日股價下跌12.46%，最高價為27.41元，最低價為26.41元。當前市值為47.02億元，2025年股價下跌-8.97%。

華潤微（688396）：半導體先進封裝龍頭股。

近30日股價上漲3.16%，2025年股價下跌-0.83%。

方邦股份（688020）：半導體先進封裝龍頭股。

方邦股份在近30日股價下跌3.01%，最高價為35.08元，最低價為34.15元。當前市值為27.36億元，2025年股價下跌-4.34%。

頎中科技（688352）：半導體先進封裝龍頭股。

近30日頎中科技股價下跌8.3%，最高價為12.4元，2025年股價下跌-7.16%。

半導體先進封裝股票其他的還有：

太極實業(yè)（600667）：近7個交易日，太極實業(yè)下跌1.69%，最高價為6.5元，總市值下跌了2.32億元，下跌了1.69%。

深科技（000021）：近7日股價下跌2.27%，2025年股價下跌-5.65%。

博威合金（601137）：近7日股價下跌0.49%，2025年股價下跌-9.67%。

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