半導體先進封裝上市公司龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體先進封裝上市公司龍頭有：
晶方科技（603005）：龍頭股，從近三年凈利潤來看，晶方科技近三年凈利潤均值為2.1億元，過去三年凈利潤最低為2023年的1.5億元，最高為2024年的2.53億元。
回顧近30個交易日，晶方科技下跌6.42%，最高價為30.26元，總成交量5.99億手。
強力新材（300429）：龍頭股，從近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為-1.07億元，過去三年凈利潤最低為2024年的-1.82億元，最高為2023年的-4588.3萬元。
公司研發的光敏性聚酰亞胺（PSPI）應用于半導體先進封裝領域，是重布線制程（RDL）的關鍵材料，目前處于給客戶送樣驗證階段。
回顧近30個交易日，強力新材上漲6.92%，最高價為13.04元，總成交量6.27億手。
華天科技（002185）：龍頭股，從公司近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為5.32億元，過去三年凈利潤最低為2023年的2.26億元，最高為2022年的7.54億元。
回顧近30個交易日，華天科技股價下跌11.41%，最高價為10.02元，當前市值為286.48億元。
華潤微（688396）：龍頭股，從近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為16.2億元，過去三年凈利潤最低為2024年的7.62億元，最高為2022年的26.17億元。
近30日華潤微股價上漲0.11%，最高價為48.6元，2025年股價上漲0.25%。
沃格光電（603773）：龍頭股，從公司近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為-1.52億元，過去三年凈利潤最低為2022年的-3.28億元，最高為2023年的-454.06萬元。
2024年4月11日互動：公司玻璃芯半導體先進封裝載板產能主要由全資子公司湖北通格微投產建設，目前年產100萬平米廠房已完成建設封頂，預計今年下半年進入一期產能投放階段。此外公司與H公司保持了長期合作。
回顧近30個交易日，沃格光電上漲0.78%，最高價為23.81元，總成交量1.13億手。
半導體先進封裝股票其他的還有：耐科裝備、光力科技、新益昌、上海新陽、德邦科技、華峰測控、壹石通、國芯科技、聯瑞新材、同興達、安集科技、太極實業、華正新材、芯原股份、深科技、博威合金、生益科技等。
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