中晶科技（003026）：
半導(dǎo)體硅片龍頭。從中晶科技近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為11.79%，過去三年?duì)I收最低為2022年的3.38億元，最高為2024年的4.23億元。
2020年12月1日招股書顯示公司主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及半導(dǎo)體硅棒，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件。
近30日股價(jià)上漲12.54%，2025年股價(jià)上漲1.87%。
神工股份（688233）：
半導(dǎo)體硅片龍頭。從神工股份近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為-25.07%，過去三年?duì)I收最低為2023年的1.35億元，最高為2022年的5.39億元。
神工股份在近30日股價(jià)上漲11.43%，最高價(jià)為30.65元，最低價(jià)為23.42元。當(dāng)前市值為45.59億元，2025年股價(jià)上漲12.4%。
滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：
半導(dǎo)體硅片龍頭。從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為-3%，過去三年?duì)I收最低為2023年的31.9億元，最高為2022年的36億元。
在近30個(gè)交易日中，滬硅產(chǎn)業(yè)有17天上漲，期間整體上漲5.18%，最高價(jià)為19.2元，最低價(jià)為17.18元。和30個(gè)交易日前相比，滬硅產(chǎn)業(yè)的市值上漲了25.82億元，上漲了5.18%。
TCL中環(huán)（002129）：
半導(dǎo)體硅片龍頭。從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，公司近三年?duì)I收復(fù)合增長為-34.88%，過去三年?duì)I收最低為2024年的284.19億元，最高為2022年的670.1億元。
TCL中環(huán)在近30日股價(jià)下跌2.37%，最高價(jià)為8.33元，最低價(jià)為7.77元。當(dāng)前市值為306.87億元，2025年股價(jià)下跌-16.86%。
半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：
上海貝嶺（600171）：
6月11日消息，上海貝嶺截至下午三點(diǎn)收盤，該股報(bào)33.020元，漲0.55%，3日內(nèi)股價(jià)下跌1.82%，總市值為234.09億元。
天通股份（600330）：
6月11日收盤消息，天通股份最新報(bào)7.050元，漲3.21%。成交量4702.09萬手，總市值為86.96億元。
通威股份（600438）：
6月11日，15時(shí)通威股份股票漲1.19%，當(dāng)前價(jià)格為16.140元，成交額達(dá)到7.13億元，換手率0.98%，公司的總市值為726.62億元。
連城數(shù)控（835368）：
【6月11日】今日連城數(shù)控（835368）主力凈流入凈額-1530.74萬元，占比-14.12%。該股開盤報(bào)27.45元，收于27.450元，漲0.88%，總市值為64.45億元，換手率1.05%。
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