據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體硅片龍頭股票有：
中晶科技：硅研磨片龍頭，主營業務為半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品為半導體硅片及半導體硅棒。產品系列齊全，涵蓋硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等，廣泛應用于消費電子、汽車電子、新能源等領域。
半導體硅片龍頭，6月19日收盤消息，中晶科技003026收盤跌1.68%，報32.170。市值41.9億元。
神工股份：
半導體硅片龍頭，6月18日收盤消息，神工股份開盤報價27.78元，收盤于28.020元。7日內股價上漲4.68%，總市值為47.72億元。
揚杰科技：近3日股價上漲6.63%，2025年股價上漲14.92%。公司專業致力于功率半導體硅片、芯片及器件設計、制造、封裝測試等中高端領域的產業發展。公司主營產品主要分為三大塊：材料板塊（單晶硅棒、硅片、外延片）、晶圓板塊（5寸、6寸、8寸等各類電力電子器件芯片）、封裝器件（MOSFET、IGBT、SiC系列產品、整流器件、保護器件、小信號及其他產品系列等）。
立昂微：立昂微在近3個交易日中有1天下跌，期間整體下跌0.54%，最高價為22.68元，最低價為22.31元。2025年股價下跌-10.78%。公司主營業務半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片產品的下游應用廣泛，主要的應用領域包括通信、計算機、汽車、消費電子、光伏、智能電網、醫療電子以及5G、物聯網、工業控制、航空航天等產業。其中，子公司立昂東芯的化合物半導體射頻芯片業務實現了InGapHBT技術在5G移動終端和WiFi無線網絡上的應用；VCSEL（垂直共振腔表面發射激光器）從誕生初期就一直作為光并行處理、光識別、光互聯網系統、以及光存儲等領域的核心器件，而目前廣泛應用于消費電子領域的3D感知、智能家居、光通訊和車載激光雷達等。
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