半導(dǎo)體封裝龍頭，相關(guān)概念上市公司有哪些？（2025/9/5）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝上市龍頭企業(yè)有：

通富微電002156：半導(dǎo)體封裝龍頭股，

9月5日收盤(pán)消息，通富微電開(kāi)盤(pán)報(bào)31.32元，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股漲1.23%，報(bào)32.210元，總市值為488.82億元，PE為71.58。

AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商，國(guó)內(nèi)排名第二的封測(cè)企業(yè)。

近7個(gè)交易日，通富微電上漲6.61%，最高價(jià)為29.16元，總市值上漲了32.32億元，2025年來(lái)上漲8.26%。

晶方科技603005：半導(dǎo)體封裝龍頭股，

截至發(fā)稿，晶方科技（603005）漲2.14%，報(bào)30.080元，成交額8.94億元，換手率4.58%，振幅漲2.14%。

近7個(gè)交易日，晶方科技下跌7.88%，最高價(jià)為31.14元，總市值下跌了15.46億元，下跌了7.88%。

長(zhǎng)電科技600584：半導(dǎo)體封裝龍頭股，

9月5日消息，長(zhǎng)電科技資金凈流出2526.16萬(wàn)元，超大單資金凈流入6243.33萬(wàn)元，最新報(bào)37.180元，換手率3.67%，成交總金額24.08億元。

近7日股價(jià)下跌8.07%，2025年股價(jià)下跌-9.9%。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

聞泰科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.38%，最高價(jià)為45.32元，總市值下跌了17.42億，當(dāng)前市值為515.63億元。

三佳科技：近5日三佳科技股價(jià)下跌4.48%，總市值下跌了2.11億，當(dāng)前市值為47.01億元。2025年股價(jià)下跌-2.8%。

快克智能：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌8.18%，最高價(jià)為32.8元，總市值下跌了6.29億，當(dāng)前市值為76.86億元。

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