一看就懂哪些才是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭？（9月5日）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭有：

華天科技：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。9月5日，華天科技(002185)15點漲3.01%，報10.960元，5日內(nèi)股價下跌8.58%，成交額8.9億元，換手率2.55%。

公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

頎中科技：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。9月5日頎中科技開盤報價11.64元，收盤于11.890元，漲0.43%。當(dāng)日最高價為11.7元，最低達(dá)11.5元，成交量1525.26萬手，總市值為141.38億元。

三佳科技：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。9月5日消息，截至15時收盤三佳科技漲2.17%，報29.670元，換手率3.19%，成交量504.75萬手，成交額1.48億元。

強力新材：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。強力新材（300429）9月5日開報13.1元，截至下午3點收盤，該股報13.420元漲3.39%，全日成交2.17億元，換手率達(dá)4.1%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念上市公司其他的還有：

快克智能：近7日股價上漲0.23%，2025年股價上漲24.03%。

朗迪集團：近7個交易日，朗迪集團下跌6.04%，最高價為19.7元，總市值下跌了2.15億元，下跌了6.04%。

中微公司：回顧近7個交易日，中微公司有4天下跌。期間整體下跌12.74%，最高價為206.38元，最低價為225.5元，總成交量1.36億手。

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